展会介绍
2024年中国台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），展会时间：2024年09月04日~09月06日，展会地点：中国-台湾-南港区经贸二路1号-台北贸易中心南港会展馆，主办方：SEMI，举办周期：一年一届，展会面积：13320平米，参展观众：31847人，参展商数量及参展品牌达到680家。中国台湾半导体设备材料展览会 SEMICON Taiwan 是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一，由中国台湾半导体产业协会主办，该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。
SEMICON Taiwan 展览会的主要展区包括：半导体制造设备展示区、半导体材料展示区、半导体智能制造展示区等，展示了从半导体制造设备、半导体材料到智能制造技术的各种产品和技术。此外，SEMICON Taiwan 展览会还举办了各种主题活动，如技术研讨会、专题演讲等，为参与者提供了与行业领袖和同行交流的机会。
通过参加 SEMICON Taiwan 展览会，参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。此外，SEMICON Taiwan 展览会还是推动半导体设备和材料行业技术创新和发展的重要平台，为促进该行业的可持续发展作出了积极贡献。
展品范围
半导体技术: 半导体先进制程技术,半导体先进封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商
半导体材料: 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件
半导体设备: 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等
展会数据
展馆信息
台北贸易中心南港会展馆 Taipei Nangang Exhibition center
场馆面积：144184平方米
展馆地址：中国 - 台湾 - 南港区经贸二路1号
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